嵌入式系统的软件架构通常划分

嵌入式系统的软件架构通常划分如下分层设计：
应用层：环境温度监测、报警触发逻辑。
中间件层：支持MQTT协议的网络通信模块，用于将温度数据上传至云端。
操作系统层：基于FreeRTOS进行多任务管理，例如定期读取温度、监控网络状态。
设备驱动层：温度传感器驱动、蜂鸣器驱动、LED指示灯驱动。
硬件抽象层：通过HAL访问GPIO、I2C接口与传感器交互。

划分这么多层，会不会影响运行速度以及消耗资源？

会不会资源不够导致运行崩溃呢

应用层封装确实也是非常考验能力的