21ic电子技术开发论坛 › 单片机与嵌入式系统 › ARM技术论坛 › MCU+CPLD合封的芯片其优势是什么？
返回列表 发新帖我要提问

[STM32] MCU+CPLD合封的芯片其优势是什么？

[复制链接]
 楼主| yangjiaxu 发表于 2025-4-30 14:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
CPLD, MCU, PLD, 芯片
MCU+CPLD合封的芯片其优势是什么？
回复 赏

举报

相关帖子
呐咯密密 发表于 2025-4-30 15:53 | 显示全部楼层
减少PCB面积，降低成本，性能提升，设计更为灵活
回复 赏

举报

laihama 发表于 2025-4-30 18:01 | 显示全部楼层
兼容二者功能
回复 赏

举报

xch 发表于 2025-5-6 10:13 | 显示全部楼层
改嫁带个拖油瓶
回复 赏

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

yangjiaxu Image Image
认证：嵌入式技术专家
简介：擅长电路设计、物联网产品开发、射频产品开发，喜欢打篮球，技术交流，欢迎各位来聊~

783

主题

3316

帖子

10

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部