PCBA加工时为什么会出现连焊现象？原因有这些

焊接作为PCBA加工中必要的加工方式，主要有两种，分别是回流焊接和波峰焊接。焊接的质量是否优质直接关系到PCBA产品的性能和寿命，下面就由PCBA代工代料厂_安徽英特丽为大家分析一下关于波峰焊接中出现的连焊现象和改善措施，欢迎补充。

一、波峰焊连锡的原因如下：

1、助焊剂活性不够；

2、助焊剂的润湿性不够；

3、助焊剂涂布的量太少；

4、助焊剂涂布的不均匀；

5、线路板区域性涂不上助焊剂；

6、线路板区域性没有沾锡；

7、部分焊盘或焊脚氧化严重；

8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；

9、走板方向不对；

10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］；

11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；

12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）；

13、走板速度和预热配合不好；

14、手浸锡时操作方法不当；

15、链条倾角不合理；

16、波峰不平。


二、相关改善措施如下：

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）；

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正；

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；

5、更换助焊剂。

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