MCU发热严重或高温下工作异常解决方案

原因：
高频运行且未启用低功耗模式。
PCB散热设计不良。
电源短路（如MOSFET击穿导致电流倒灌）。
解决：
降低主频或启用睡眠模式。
增加散热片或改善空气流通。
检查外围电路是否有短路。

首先考虑散热处理问题

散热处理没有做好，没有进行热功率计算

MCU（微控制器）发热严重或高温下工作异常是嵌入式系统开发中常见的问题，可能导致性能下降、寿命缩短甚至系统故障

CPU高速运算、外设频繁切换（如ADC采样、PWM输出）导致开关损耗增加。

漏电流随温度升高而指数级增长（如亚阈值漏电、栅极氧化层隧穿）。

驱动大电流设备（如电机、LED）时，MCU引脚输出电阻发热。

封装热阻大，QFN、LQFP等小型封装散热能力有限。

PCB布局问题，地平面不连续、过孔不足导致热量无法有效传导。

环境温度高，无风道设计、密闭空间导致热量积聚。

死循环或低效算法，占用CPU资源导致持续高负载。

外设配置不当，如ADC连续采样未启用休眠模式。

建议使用示波器或万用表测量VCC电流波形，识别异常峰值。

降低工作频率、优化 PCB 散热设计，使用散热片或导热胶，确保工作环境通风良好。

确实，高频运行时MCU发热问题很常见，降低主频或启用睡眠模式可以有效降低功耗和发热。

一般MCU不会怎么发热的，要是异常发热，要检查是否有短路的pin