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#申请原创# #技术资源#tag 极海前灯芯片这一点设计的远超TI，你知道是哪方面吗？ 极海汽车前灯芯片在做大电流极限测试时，在加散热片情况下能承受1.5A电流，TI芯片在1A大电流下，只能承受8min就烧掉。这一点我在做测试的时候，倍感惊讶，感叹国内芯片设计行业在局部领域已远超TI等大厂了。 测试背景： TEM小室（横电磁波室）是一种用于电磁兼容性（EMC）测试的装置，主要用于测量电子设备或材料的辐射发射（Radiated Emission, RE）和辐射抗扰度（Radiated Immunity, RI）。其核心原理是利用横电磁波（TEM波）在封闭传输线结构中传播，形成均匀的电磁场环境，从而进行精确的电磁测试。 为了让芯片保持在最大电流工作状态，于是乎就调节芯片的耐受电流，通过调节恒流源板上的分压电阻，以保证供给车灯芯片板的电流能高达1A以上，防止芯片发热损坏，在芯片正上方添加散热片，极海芯片挺过了1.5A，TI芯片1A没跑完TEM一个循环就烧毁了。总结下此次的测试现象： 极海汽车前灯芯片的电流承受能力比竞品大，说明有以下几个关键优势和技术特点： 1. 更优的工艺与材料 先进的制程技术：可能采用更高耐流的半导体工艺（如BCD工艺、厚铜金属层），或使用宽禁带材料（如GaN、SiC）提升载流能力。 散热设计：通过优化芯片布局、封装（如FlipChip、铜柱封装）或集成散热结构（如热沉），降低大电流下的温升。 2. 更强的功率处理能力 驱动高负载设备：适合电机驱动、电源管理（如DCDC转换器）、LED驱动等大电流场景，减少外部分立器件的需求。 高可靠性：在大电流下仍能保持稳定性，延长寿命（如抗电迁移、过流保护设计）。 3. 设计优势 低导通电阻（Rds(on)）：功率器件（如MOSFET）的导通损耗更低，效率更高。 高集成度：可能集成电流检测、保护电路（如过流、短路保护），简化系统设计。 4. 应用场景扩展 工业与汽车领域：满足严苛环境（如高温、高振动）下的高电流需求（如电动汽车BMS、工业电源）。 竞品差异化：在同类产品中（如LDO、运算放大器）提供更高输出电流，吸引需要紧凑设计的客户。 5. 性能与成本平衡 降低系统成本：减少外部散热或并联器件的需要，优化整体BOM成本。 能效提升：大电流能力可能伴随更低的功耗（如转换效率提升），符合节能趋势。 潜在挑战 散热管理：需确保实际应用中散热设计匹配，避免高温降额。 测试验证：需通过可靠性测试（如HTRB、电流循环测试）证明长期稳定性。 总结 电流能力领先竞品，直接体现了芯片在工艺、设计、应用上的综合优势，适合对功率密度、可靠性要求高的场景，可作为产品核心卖点之一。
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