DS14096_低功耗蓝牙® 5.4 模块数据手册

本文件介绍了 STM32WB1MMC 模块的订购信息和器件的机械特性。阅读本文件时必须结合 DS13258 和 RM0473，详见 www.st.com。

模块概述
模块采用 SiP-LGA77 封装（平面网格阵列系统级封装），基于成熟的 STM32WB15CCY MCU。封装包括：
• LSE 和 HSE 晶振
• 用于 SMPS 的无源元件
• 天线匹配和天线
• 用于射频匹配和谐波抑制的 IPD
图 1. 框图


3.1 电源
电源要求与 STM32WB1x 器件的电源要求相同，详见数据手册 DS13258。SMPS 的供电引脚滤波电容和元件已集成到模块中。

在模块中安装的 SMPS 无源元件的工作频率配置为 4 MHz 且始终开启。这是唯一可用的配置。有关 SMPS 的更多信息，请查看参考手册或 AN5246，网址www.st.com。

3.2 时钟
由于封装中已经集成了晶振，因此不能以 Bypass 模式使用任何时钟。模块集成了用于 LSE 时钟的 32.768 kHz 晶振和用于 HSE 时钟的 32 MHz 晶振。
• HSE 已校准。
RCC_HSECR.HSETUNE[5:0]值由硬件自动加载。为保留默认参数，用户不得更改 RCC_HSECR 寄存器配置。

• 有 LSCO 和 MCO 输出可供使用。

3.3 天线
该矩形模块的一侧较短，明显不同于其余表面。该侧无屏蔽，模具盖上有集成天线。
要使用内部天线，则引脚 6（ANT_INT）和 7（ANT_EXT）须按图 2 进行连接。
若使用外部天线，则 ANT_IN 须对地短路，且 ANT_OUT 必须连接到外部天线匹配网络和天线本身，如图 3 所示。
注意 ST 获得的监管认证仅适用于带有内部天线的模块。带有外部天线的设计需要新的认证。

图 2. 使用内部天线时的连接


图 3. 使用外部天线时的连接


3.4 OTP
STM32WB1MMC 具有供终端产品使用的 1 KB 一次性编程（OTP）存储器（见 DS13258 和 RM0473）。

注意
器件将该区域的首位字和末尾字用于修整和识别。因此，不能更改地址 0x1FFF7000h - 0x1FFF7007h 和0x1FFF73F8h - 0x1FFF73FFh。


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2025-6-24 17:15 上传

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