[PCB制造工艺] 影响PCB焊接质量的因素有哪些?

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 楼主| Lucky_swq 发表于 2025-6-27 23:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-28 05:23 编辑

1.工艺因素:

a. 焊接温度:过高或过低的焊接温度都会影响焊接质量。

b. 焊接时间:恰当的焊接时间可以保证焊接质量,过长或过短都可能导致不良焊点。

c. 焊接流量:焊接流量的大小影响着焊料的分布和质量。

d. 动态波峰焊接:动态波峰焊接需要精确的工艺参数,否则会导致焊接缺陷。

2.材料因素:

a. 焊料:焊料的成分和质量直接影响焊接质量。

b. 焊垫:焊垫的形状和材料会影响焊接的可靠性和稳定性。

c. 基板材料:基板的材料和厚度对焊接质量有一定影响。
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