PCB焊接质量的标准是什么？

1.可视检查标准：

a. 焊点外观：焊点形状、颜色、光泽度等表面特征。

b. 锡垫完整度：检查焊点周围的锡垫是否完整。

c. 焊接缺陷：如焊接开裂、焊接失稳、焊接不良等。

2.物理测试标准：

a. 焊点强度测试：测试焊点的机械强度，以确定其抗拉、剪切和剥离强度。

b. 导通测试：检查电路板上焊接点之间的导通情况。

c. 绝缘测试：测试焊接点与基板之间的绝缘性能。

焊点形状、颜色、光泽度等表面特征，检查焊点周围的锡垫是否完整。