[PCB] pcb表面处理有哪些方式

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 楼主| Lucky_swq 发表于 2025-6-27 23:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 Lucky_swq 于 2025-6-28 05:08 编辑

pcb做表面处理的目的是为了给PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量,因此pcb表面处理在生产中是极为关键的一步。本文捷多邦小编和大家说说pcb表面处理方式都有哪些。
一、喷锡
喷锡是最常用的一种表面处理方式,通过在PCB表面涂覆一层熔化的锡来提供保护和焊接性能。喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,出于环保考虑,无铅喷锡受欢迎程度越来越高。喷锡特点:成本低廉,适用范围广,特别适合批量生产。缺点:不平整的表面、锡球的产生及与高密度组件焊接的困难。
二、OSP
OSP可以在PCB表面形成一层有机保护膜,是一种有机焊接保护剂,在焊接后会分解,提供良好的焊接性能,并保护PCB表面免受氧化和腐蚀。OSP特点:无铅、无焊锡球、无镀锡过程、环保等。缺点:耐热性较差,不适合高温工艺和长期暴露在潮湿环境下的应用。
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