常用PCB硬件接口设计要求

一、USB接口设计要求
①总长度控制：尽量控制在1800mil。
②差分线特性阻抗：为90Ω。
③电源管脚走线宽度：≥30mil。

二、 VGA接口设计要求①布局：通常为一字形或L形。②信号线加粗：R、G、B、HSync和VSync信号线加粗15mil，并做包地处理。③模拟信号处理：需要在地层上分割出模拟信号的地(VGAGND)。

三、SATA接口设计要求①过孔控制：尽量不打过孔，最大过孔数为2个。②差分线控制：特性阻抗为90Ω。③耦合电容放置：建议靠近连接器端且对称放置。

四、Ethernet接口（RJ45）设计要求①变压器与RJ45距离：尽可能短，通常按照信号流向放置。②复位电路与以太网转换芯片：复位电路信号应靠近以太网转换芯片，远离TX、RX和时钟信号。

五、PCIe接口设计要求①差分对布局：尽可能紧密排列，与其他非相关信号保持距离。②差分对线宽及间距：每对内的两条导线应采用一致的宽度(如7 mils)，并保持恒定的中心到中心的距离(同样为7 mils)。③长度匹配：两根差分线之间的最大允许长度差异不应超过5 mils。

六、其他接口设计要求LVDS和RGB接口：在LVDS PCB设计中，提出了阻抗要求、长度差等原则；而在RGB PCB设计中，则强调了滤波电容放置、信号线串接电阻、LCD走线功率等注意事项。SPI、UART、ULPI Interface（60 MHz）和USB 3.0等接口：这些接口的PCB和封装时序要求也需考虑，例如SPI的PCB和封装时序偏差应在±100 ps以内；UART的MIO跟踪延迟应低于1.30 ns；USB 2.0的PCB和封装延迟应保持在1.30 ns或以下，并确保数据线和时钟线的延迟偏差在±100 ps以内。