PCB双面板的制造及有哪些工艺要求？

(一)锅炉人

在制作双层PCB板时，锅炉人起着重要的作用。锅炉人需要熟练掌握各种材料的物理和化学特性，根据制作流程对原材料进行混合和处理。制作过程需要考虑厚度的均匀性、粘贴度和耐高温性等因素。因此，锅炉人应该具备良好的职业素养和高度的责任心。

(二)合板

在合板过程中，需要将铜箔基材、玻璃纤维布和其他材料组合在一起形成双层PCB板，并确保表面平整度和厚度的均匀性。成型后还要进行压力测试，检测各部分材料之间的黏合程度和压缩强度。由于双层PCB板需要承载电子元件和连接线的外力，因此黏合强度关重要。

(三)镀金工艺是将金属沉积在铜箔上的过程。金属电极化后，从电源引入电流，金属离子在电解质中再生成金属。在这个过程中，需要确保板的表面完整性和黏着度能符合要求，同时还需严格控制电感、电阻等参数，使铜箔板达到的导电性能。

(四)孔滴注

孔滴注是在双层PCB板切割后进行孔预钻后应用的一项工艺。在这个过程中，应该注意孔的位置，孔的尺寸和表面处理，以确保孔的通线和通信质量。

(五)贴膜

双层PCB板在切割后需要对表面进行复合贴膜，以保护表面。同时，这种技术还可提供不同种类的表面阻抗和保持高温性能。复合过程的质量受到了涂料的质量和均匀性等因素的影响，另外，还需要确保相应工艺条件的同时在制程文档的指导下完成。