怎样的布局才能达到的散热效果？

PCB中热量的主要有三个方面：

• 电子元器件的发热；
• P c B本身的发热；
• 其它部分传来的热。
  

在这三个热源中，元器件的发热量，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。