在SMT贴片加工完成后，若出现胶点缺陷（如拉线、胶点大小不连续、无胶点或卫星胶点等），往往与滴胶工艺参数未优化有关，其中针嘴直径和离地高度的设定是关键因素。安徽英特丽电子通过多年实践经验总结，以下调整方法可有效解决此类问题：
1.针嘴离地支柱落在焊盘上
当针嘴的离地支柱接触焊盘时，会导致胶点形状异常。此时需更换不同离地支柱设计的针嘴（如安徽英特丽电子推荐的**非接触式针嘴**），避免物理干涉。
2.针嘴离地过高
离地高度过高易产生卫星胶点。可通过降低针嘴高度（通常建议控制在0.1~0.3mm范围内）来消除飞溅问题。
3.针嘴直径过大
针嘴内径过大可能导致胶量过多。解决方案包括：
降低点胶压力；
选用更大内径的针嘴（需匹配胶水黏度），例如安徽英特丽电子提供的阶梯式针嘴系列，可平衡出胶量与精度。
其他影响因素
除上述参数外，胶水黏度、环境温湿度等也会影响滴胶质量。但安徽英特丽电子强调，精准控制针嘴直径和离地高度是形成稳定胶点的核心条件。合理的参数能确保胶量均匀，避免过多胶料干扰焊盘或导致胶点断裂，从而提升SMT贴片整体良率。
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