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PCBA加工的拆焊原则和工作要点 在PCBA加工中，在检查电子元件的焊接质量后，有必要对焊接不良的电子元件进行拆卸和焊接。如果要在不损坏其他元件和PCB板的情况下拆除焊接错误的电子元件，必须掌握PCBA加工和拆装焊接技能。接下来小编就和大家介绍一下PCBA加工的拆焊原则及工作要点。
1、拆焊的基本原则 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。 (1)不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件; (2)拆焊时不可损伤pcb上的焊盘和印制导线; (3)对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤; (4)尽量避免移动其他原器件的位置，如必要，必须做好复原工作。
2、拆焊的工作要点 (1)严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其他元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。 (2)拆焊时不要用力过猛。高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、摇、扭都会损伤元器件和焊盘。 (3)吸取拆焊点上的焊料。可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤pcb 的可能性。
这就是平时PCBA加工的拆焊原则及工作要点，希望能为您提供一些帮助。
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