MOS都到160度了，怎么办？怎么提高散热方式？更新进展

新设计大功率电子负载 ，MOS都到160度了，怎么办？怎么提高散热方式？
环境温度：33度
MOS最热点：160度（快到极限了）  
散热器温度：快80度
出风温度：40-50度左右


安装方式：MOS+绝缘片（两面都有涂硅胶）+铝合金散热器
风冷方式：前面一个风扇吹，后面一个风扇吸


MOS传导热量到散热器好像效果不好，可能是中间绝缘片的原因。
出风温度也不高，这个准备去换个好的散热器。

XWJ批评了我一下，不好意思，确实问题没有描述清楚：特补上
比如你的单管功率、电压、电流？
   单管功率：50-55W，现在跑50W就160度（MOS极限200W,175度）
   电压：100V
   电流：05-0.55A（MOS极限20A）
比如到底有多大规模、是单个还是阵列？
   共3300W（极限要做到3600W），可以说是阵列式的共64个MOS（每个都有电路控制均衡）。
比如外部条件是什么样的？死大型机架、机柜？还是极小的密闭空间？
   3U机箱左右，左右密封，前面进风，后面出风。
散热器:
   8个140*45*300  普通铝合金散热器，160度是后端出风口那个MOS的温度
   每个散热器上8个MOS管
   两个140的风扇，一个吹，一个吸

手机没有数据线，照片就传不了


换热阻小的散热片，导热率3.0，温度降了近10度，150度。
去除散热片，温度降低了过20度，140度
换散热器，还在找
MOS上加铝块，这个准备试


兄弟们有什么好的建议吗？？？

真是服了LZ了。

怎么每个问问题、希望求助后解决问题的都这样？
既想获得解决方法、方案，但却说来说去，什么条件都说不清楚，问题也不描述清楚，非要别人来拼命的猜、拼命的挖，你才肯一次一次慢慢透露一点点信息出来？
你就不能一次说的明白点吗？

比如你的单管功率、电压、电流？
比如到底有多大规模、是单个还是阵列？
比如外部条件是什么样的？死大型机架、机柜？还是极小的密闭空间？
比如....

你什么都不想说，什么都藏着挟着，让别人来猜？
看着别人因为不知道你的限制条件而猜些错误的答案就这么好玩？
还是拿着别人的热心当游戏来消耗很好玩？

MOS 外壳温度160？？？？:funk:
真这个温度，怕是MOS早挂了

换热阻小的绝缘片

MOS 外壳温度160？？？？:funk:
真这个温度，怕是MOS早挂了

换热阻小的绝缘片
不亦心 发表于 2012-6-19 16:38

亲，这是真的
   用温度亲爱枪 扫的，最高160，能够跑个30分钟！

你的散热片和mos的温差怎么那么大啊？

:L

换更大功率MOS管

MOS 外壳温度160？？？？:funk:
真这个温度，怕是MOS早挂了

换热阻小的绝缘片
不亦心 发表于 2012-6-19 16:38

绝缘片不知道怎么找啊！！

换更大功率MOS管
Lgz2006 发表于 2012-6-19 19:56

已经是大功率的了！！！

应用条件   功耗计算

换绝缘片，云母片的导热效果好于硅胶；
换MOS管，管壳导热体绝缘的MOS管不需要加绝缘片。

先计算功耗是多少再说吧
否则换什么都是浮云

:L能量都浪费了，效率多少啊~

人家要的就是消耗能量！
再并一个管！

不要绝缘片 用散热器 当做 漏极输出电流

硅胶太厚了吧？散热片再大点，风扇换俩更给力的...

不要绝缘片  ，然后去找个CPU用的我散热器即可。


至于散热器档次。根据你的最大耗散功率来选择。

如果一定要绝缘，找这种东东：相变材料导热垫，它是绝缘的材料，不要加额外的导热硅脂（处理工艺错误反而引入热阻），几块钱一片
个人感觉还有问题：
  你的风路不畅（一根在错误位置的导线降低效率）
  还可能散热片与流动空气的接触面积过小
  另有部分可能是散热片过小

先计算功耗是多少再说吧
否则换什么都是浮云
lyjian 发表于 2012-6-19 22:22

MOS功率是够的，散热器也非常大

不要绝缘片  ，然后去找个CPU用的我散热器即可。


至于散热器档次。根据你的最大耗散功率来选择。
xwj 发表于 2012-6-20 08:53

这个主意不错，但是我这边是多MOS管，不可以用那么多散热器

硅胶太厚了吧？散热片再大点，风扇换俩更给力的...
wfl102824 发表于 2012-6-20 08:36

散热片换了很大的，但是页片少，准备去换叶片多的。

风扇已经出120->140的了