DCDC输入电容远离芯片导致芯片发烫烧毁

各位电源方面的达人看下：在产品中用到了TI的3.3V DC/DC （buck工作方式）芯片 TPS62172，作为系统3.3V电源的供电。输入端是12V的DC，由另外一个DCDC产生。
由于前面12V的DCDC的输出电容已经有22uF了，故删除了该3.3V芯片的输出电容Cin，而前面的22uF电容到该3.3V芯片的距离约有4cm。
现在发现，有一定比例的板子，该芯片会严重发烫，工作不正常，输出电压严重偏低。

请问 是这个Cin电容远离该芯片导致的吗？ 失效的原理是什么？

4cm 不至于引起这个故障
我觉得还是你输出是否大电流了，或者芯片下面接地焊盘没焊好，热量散不掉而坏？

高频退耦电容是一定要的，最好是就近接到芯片的电源和地端，否则芯片很容易会被干扰。

请问楼上，芯片被干扰的具体表现是什么？能否列举一二。
另外，在该产品的板子上，还有一个射频模块。现在发现，如果3.3V芯片的Cin放上，则无线通信能力变差（怀疑是有较大EMI），去掉这个电容，通信性能变好。
如何解释这个问题？我的猜测是这个电容存在，导致dI/dt变大。电源芯片的工作频率是2.5MHz，射频模块的频率是433MHz

我遇到过如果Cin离得很远，会有芯片过留保护点变得很大，工作时占空比不稳定这种情况。如果Cin接上去后干扰更大，就该考虑电源的布线问题了。

你上电前是否测试过阻抗  上电前是否就短路了

有种办法：前面的12V不用DC/DC来提供，将输出22UF的电容去掉，另用一路电源12V直接接到TPS62172，在不接输入电容，或者就近接一输入电容，看是否还发烫。

DCDC输出端不接电容？Cin端应该接一个电容，高频电解电容

嗯,  引以为戒, 感谢楼主分享经验教训

电容按照合适的值增加一些总会好的，一般是就近，4cm有点远了