2# figo20042005
最终产品的抗干扰能力和三方面有关:
1、期间本身的抗干扰能力;
2、板子的设计;
3、产品的壳体(封装)。
由于我的产品要在比较强的电磁环境下工作,我除了要做好后两项之外,首先要考虑的是选用有比较强的抗干扰能力的芯片,我本来是习惯用NXP产品的,NXP的MCU的抗干扰能力我没有疑问,但是相较ST的产品必定是贵了些,因此想考虑一下ST的MCU,在QQ群众问了一些人,大部分的都说要在强电磁环境下工作最好选NXP,ST的产品还是差了一点,但是也没说到底能差多少,所以想再次咨询一下大家。
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