3串口工业数据集中转发ARM芯片选型

3个以上的独立串口，我需要转成485接口采集下面控制器传感器的数据
然后用个GPRS芯片降集中的数据上传到服务器
需要有USB且支持U盘、或者SD卡也可以
以后可能还要支持屏幕查询，而且是触摸屏


新手，公司打算用LINUX开发，不知道该用那个系列的ARM芯片为好

用这颗吧，串口可以用其他东西扩展。
linux内核都很稳定了。工业级的。性价比好。感兴趣联系
jackie.luo@ferry-semi.com.



还有这颗，实际非常合适，（看看就行了，发布以后再说）。
但是还未正式发布，现在原厂整理测试，整理数据手册。还有得等。

看了你的要求，好像所有的ARM基本都支持。
atmel，sansung，TI等等，随便选

量少可以选价格高些但产品可靠的TI的AM系列和Freescale的i.mx。
量大可以选价格低的Telechip或三星

量不大，但是成本考虑也不能差太多，TI的AM系列核心板貌似要七八百一片是么？
ARM926的确实厉害，但是严重超过我的需求了，折半的接口都足够我用了，是否有简化版之类的呢？

主要是想别用些偏门，资料不好找，太新的也会如此吧？
因为速度要求不高，老版本的也可以，但是最好有延续性，方便今后移植程序

都说三星的不适合用在工业上，i.mx貌似也是手持上用的，工业上用的就是TI和AT么？

i.mx有车规和工业级的

TI的现在也便宜了，单片价格应该在$5~10不等

COM-9G45一定可以帮到您，

首款邮票孔AT91SAM9G45核心模块
◆ 400M高速ARM926EJ核心；
◆ 单颗64M字节DDR2 SDRAM，成本更低廉；
◆ 大容量板载电子盘，更多用户空间；
◆ 精致邮票孔设计,45mm*45mm，批量使用成本更低；
◆ 网络采用MII模式完美支持10M/100M以太网；
◆ 核心板独立RTC， 走时精准；
◆ ARM9中最优秀的显示性能，分辨率高达1280*860；
◆ CPU内置5路RS232串口（其中1路232为COM_DBU）；
◆ 板载IIS 音频，音质更甜美；
◆ 外部扩展1*IIC,2*SPI接口（无总线接口引出）；
◆ 支持SD卡接口，大容量存储；
◆ 高速USB 2.0 Device接口；
◆ 高速USB 2.0 Host接口；
◆ 专业WINCE 6.0、LINUX 2.6操作系统支持，可USB升级；
◆ 核心板高集成度，可以直接应用，可根据客户定制主板；
◆ 推荐应用：医疗、仪表、显示终端；

2440核心板180元一块，楼上的那块估计也便宜
如果要低端的stm32系列的好像也符合

为啥非要搞什么linux呢，现在流行的普通Cortex-M0,M3内核单片机随便搞一个10块钱左右的都能完成

其他的不说，支持usb-host，支持lcd控制器的m3 ，15左右都难难找。

linux方便移植。

LZ说的是支持SD也可以。这种应用一般优先选择SD卡

2440貌似要停产，打算先拿2416练手，三星的确实便宜，两百就有现阶段够用的板子了，不知道为啥TI和AT的这么贵，随便看一块都五百朝上

三星的也说是工业板，因为不需要AD数字采集，不知道稳定性如何？

因为只需要分钟级的数字采集，只是运行起来基本不停罢了，所以说通讯速率并不大，对速度要求较低，只是别24小时运行的时候莫名其妙当机即可

这两天看了看，貌似只要是linux内核，移植起来并不难，所以按当时需要采购即可，高端的板子对现在的应用来说没有必要

我不懂你们是怎么看的。
我测试S5pv210 我的板子，能过-40~70 °，也算的过工业级了。高低温三小时正常。

现在初步定为三星的板子，毕竟便宜，不知道大家是如何选型的，有选型手册或软件之类的么？

现场零下一般不会，但是环境温度可能到40-50度，不算严酷的工业级环境

还有个问题想咨询一下，核心板用什么链接到扩展板好呢？邮票孔？还是插针？

从调试方便来看，还是插针好，不知道稳定和抗氧化之类的如何？

从稳定性和抗腐蚀，邮票孔貌似更好，但是如果扩展板损坏，核心板好拆下来么？

麻烦大家给点意见

            按照楼主对项目的描述，CORTEX-M3内核的ARM芯片即可以满足你的要求。如果改用跑linux的ARM9以上的芯片，有点杀**使用牛刀的感觉。首先是成本的问题，ARM9芯片+SDRAM+NAND FLASH，将比CORTEX-M3的芯片成本高出2倍以上。其次是研发生产调试问题，CORTEX-M3的芯片的研发难度要小得多，生产调试类似于单片机。但是ARM9的研发要难得多，硬件和软件都需要上一个大台阶，生产调试需要更多有经验和懂理论的熟手。
        三星的芯片价格确实比较低，比如S3C2440等。楼上有位老兄说S5PV210去做过高低温测试，就认为是工业级芯片了。其实不然。高低温测试只是环境试验的一部分，真正麻烦的事是工业环境中的各种干扰，所以抗干扰性才是最大的一个问题。半导体公司能不能把芯片设计稳定了，才是有技术实力的象征。这样大家就知道为何ATMEL公司在工业级ARM9芯片上每个型号可以卖十几年的原因了，因为稳定啊。TI的也类似，价格贵肯定是有原因的。但是TI的OMAP芯片这几年有点更新的速度太快，产品设计厂家受不了这种芯片更新速度，现在这个芯片部门又被裁了，建议大家选择芯片还是小心些。

现在已经选了2416做测试，程序比预期膨胀了不少，如果现场带显示，这个片子确实还行，先用着看吧

串口根本没有什么数据运算压力用2416真心扯淡，上个世纪用一片1秒钟只能跑1M不到的8051+2个16c554做过1转7 485交换的撸过。

2416 是真心便宜啊。O(∩_∩)O~。

M3太便宜拉。。。