最近做的一批板子,客户反映有部分容易受干扰,拿回来分析发现这些问题机的晶振幅度都很小,自己200mV左右,正常是1V左右。由于产品已经出货到客户手中,很难排查那些是否有晶振问题,想通过刷软件改成内部RC,又担心会因为精度问题影响串口通信,如果误差超过2%串口通讯可能就会有问题了,STM8的内部RC精度到底有多高呢?温漂有多大呢?不知道有没有哪位大侠有类似研究。。。
查了下datasheet,Trimmed by the CLK_HSITRIMR register for given VDD and TA,这里给出的数据是通过对CLK_HSITRIMR 的校正精度可以达到1%,但是具体怎么校正就不清楚了,看了下函数库