pcb层设置与电源地分割要求

[复制链接]
 楼主| pcbsz2012 发表于 2013-4-2 16:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
  2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。
  3、每个布线层有一个完整的参考平面。
  4、多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
  5、板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。
  6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
  7、光模块的电源、地与其它电源、地分开,以减少干扰。
  8、关键器件的电源、地处理满足要求。
  9有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。
shl823 发表于 2013-4-7 09:24 | 显示全部楼层
学习下
ifpga 发表于 2013-4-7 10:06 | 显示全部楼层
学习
Regsen 发表于 2013-4-7 12:39 | 显示全部楼层
好的,如果有具体的例子,图片佐证就更加生动了
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

个人签名:易博PCB抄板工作室 http://www.pcb-sz.com PCB抄板/设计/加工 SMT加工 芯片解密 软硬件开发 元器件采购 样机制作

120

主题

135

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部