LAUNCHPAD 温度采集程序

最近有点心烦，本人刚刚开始学习msp430g2 launchpad，教程上说内部自带温度测量程序，我在网上找到许多参考程序，不知道有没有人认真研究过，从MSP430G2231到MSP430G2553 ,硬件发生了哪些变化，自带的温度测量程序又有哪些细微改动，求大神帮助啊！

就是 ADC 采样芯片内部集成的温度传感器. 这一块两个芯片都是一样的

我看了一下程序好像有个函数不太一样，
其中一个是这样：
// Function Transmits Character from TXByte
void Transmit()
{
  BitCnt = 0xA;                             // Load Bit counter, 8data + ST/SP

  /* Simulate a timer capture event to obtain the value of TAR into the TACCR0 register */
  TACCTL0 = CM_1 + CCIS_2  + SCS + CAP + OUTMOD0;           //capture on rising edge, initially set to GND as input // clear CCIFG flag
  TACCTL0 |= CCIS_3;                                                 //change input to Vcc, effectively rising the edge, triggering the capture action

  while (!(TACCTL0 & CCIFG));                                //allowing for the capturing//updating TACCR0.

  TACCR0 += Bitime ;                           // Some time till first bit
  TXByte |= 0x100;                          // Add mark stop bit to TXByte
  TXByte = TXByte << 1;                     // Add space start bit
  TACCTL0 =  CCIS0 + OUTMOD0 + CCIE;          // TXD = mark = idle

  while ( TACCTL0 & CCIE );                   // Wait for TX completion
}
另外一个是这样：
void Transmit()
{
  BitCnt = 0xA;                             // 装载位计数器, 8data + ST/SP
  while (CCR0 != TAR)                       // 防止异步捕获
    CCR0 = TAR;                             // 当前TA计数器的状态
  CCR0 += Bitime;                           // 一些时间直到第一位
  TXByte |= 0x100;                          // 新增标记停止位TXByte
  TXByte = TXByte << 1;                     // 加空间的起始位
  CCTL0 =  CCIS0 + OUTMOD0 + CCIE;          // TXD = mark = idle
  while ( CCTL0 & CCIE );                   // 等待TX完成
}
不是太明白二者的区别，希望大哥大姐给分析一下！