请问前辈一般覆铜的线要大于走线的安全间距??,

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 楼主| 14101603 发表于 2007-7-10 15:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问前辈一般覆铜的线要大于走线的安全间距??,
harebee 发表于 2007-7-10 16:20 | 显示全部楼层

没有这种说法

  
esion 发表于 2007-7-11 16:31 | 显示全部楼层

ss

最好是走线安全间隔的1倍
sharpchang 发表于 2007-7-11 17:20 | 显示全部楼层

30MIL

  
michael_li 发表于 2007-7-12 23:55 | 显示全部楼层

如果你pcb厂家的水平达到显卡pcb制造商水平以上的话..

  
harebee 发表于 2007-7-13 09:35 | 显示全部楼层

我被搞糊涂了

覆铜只是一整块铜皮,不是全铜就是网络状的,我想不明白这线宽和安全间距有什么关系呢?当然了线宽是不能小于厂家能够做到的(一般大于4MIL就够了)
jianhua522 发表于 2007-7-13 10:16 | 显示全部楼层

线宽就是走线的宽度

它和安全间距没关系.“覆铜只是一整块铜皮,不是全铜就是网络状的”,你理解的没错。
dafa0901 发表于 2014-3-5 08:18 | 显示全部楼层
有个帖子,,
“内电层那个没问题。但是顶层和底层用10mil太小了。制板厂是没问题,但加工的时候容易出问题。间距太小了容易短路。顶层和底层的至少15mil以上。我一般用20mil”
woaiwojiazhi 发表于 2014-6-3 10:38 | 显示全部楼层
学习一下
gpjun2008 发表于 2014-6-4 09:09 | 显示全部楼层
覆铜一般大于10mil就好了,建议20mil。还有一个就是规则里覆铜间距最好是20mil以上,这样死铜什么的也少了。
yuandm1 发表于 2014-6-4 10:22 | 显示全部楼层
经常用20mil
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