头痛的布线问题

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 楼主| soso 发表于 2007-9-15 07:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
  近年出现的一些功率器件也用上了SSOP封装,比如allegro的A3979 SSOP28,电流2.5A扇出,按照常理,需要至少2mm的track,就算是2mm走到安全距离再0.254mm才过得了的,实际应用起来还是心里没底。大侠们如何处理的?
wwh 发表于 2007-9-15 20:56 | 显示全部楼层

我觉得布线要按照电流走

引脚连线还是要粗
edanzg 发表于 2007-9-16 14:30 | 显示全部楼层

用 2 安士(OZ) 以上的PCB就行了。

  
 楼主| soso 发表于 2007-9-17 07:06 | 显示全部楼层

楼上大虾能详细一点么?

  回wwh,SSOP封装pin间距0.6mm,决定了不可能按电流走线。这样的功率器件还要考虑ic肚皮下大规模铺地用作散热。
xwj 发表于 2007-9-17 07:32 | 显示全部楼层

逐渐加粗即可

靠近引脚的有引脚散热,没问题的<br /><br />但一定要注意器件的耗散功率和散热
edanzg 发表于 2007-9-17 08:57 | 显示全部楼层

回4楼的,LS老X说得有道理,可以逐步加粗,

或者按我3楼的方法,用2安士铜箔厚度的PCB,也就是2安士(OZ,又叫盎司)PCB的铜箔比普通1安士的pcb的铜箔厚些,通过的电流自然大些。
 楼主| soso 发表于 2007-9-17 10:05 | 显示全部楼层

谢谢各位

&nbsp;&nbsp;这个困扰了好久的问题,我使用逐步加粗的方式,总觉得心里不踏实。长时间运转,PCB上这部分近1.2mm长度的走线明显看到变色了,设计的东西不敢出手。
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