急!请教如何将公司**(为图片,PHOTOSHOP作)放到PCB板上

发表于 2008-4-29 18:55

第一次用PROTEL DXP画的板，打算自己做个USB接口的AVRISP下载线，板比较小，是65mmX40mm，究竟怎么摆放元件和布线才比较合理呢，总感觉很难画得好看，大家尽量批评，批评越多我进步越快，^_^ 正面 

发表于 2008-4-29 18:58

反面 

发表于 2008-4-29 19:02

这样很难看了

发表于 2008-4-29 21:55

发表于 2008-4-30 16:06

板子好空啊,可以做得更小的,建议:<br />1,你设置的过孔多大?这样放在焊盘上不好吧?还有所有过孔内外径差多少?别爆盘哦.<br />2,还是加泪滴好些吧,维修时不那么容易拆烂焊盘!

发表于 2008-4-30 17:15

大小刚好，可以放进买的壳里面去，via是内空25mil,外径40mil,没实际做过板，看到书上说可以这样做，所以就把via放进pad了，究竟实际做板有什么要求不太清楚

发表于 2008-4-30 19:41

VIA最好不要在PAD的上面，容易在生产过程中造成漏锡，影响产品质量

发表于 2008-4-30 22:45

我觉得你铺铜的间距好象太小了，这样PCB板批量做的时候很容易出现短路现象的，还有你接地的焊盘作成热焊盘的形式，好象连接的十字连线太细了点点，我担心如果生产的时候拆板会很容易弄段铜皮的。

发表于 2008-4-30 22:56

我覆铜间距是15，GND那里焊盘十字架我也感觉很细，但是不知道在哪里调整

发表于 2008-4-30 23:48

发表于 2008-5-1 00:08

别晕先，请指出存在的问题，我好想办法改进

发表于 2008-5-1 11:43

发表于 2008-5-1 12:18

谢了，我用的是DXP，跟99SE设置相差很远，我找找看

发表于 2008-5-1 12:35

正面把走线稍微调整了下，VCC加大到15mil,PAD中的via也移出来了，正面去掉了覆铜

发表于 2008-5-1 12:37

背面覆铜间距调整到20，热焊盘的十字线也改为20，这下够粗了吧

发表于 2008-5-1 12:47

正反一起的

发表于 2008-5-2 08:15

发表于 2008-5-2 08:29

不想把线走背面，不然太多过孔了，打算安装时候加个绝缘垫片

发表于 2008-5-2 10:06

我也不懂，路过。

发表于 2008-5-3 20:46

   我觉得很不错啊,比我的好多了,我才是还没入着门呢/

反面