21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 问一个工艺问题~!
返回列表 发新帖我要提问

问一个工艺问题~!

[复制链接]
 楼主| qupeng2008 发表于 2008-5-27 10:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
接地, 金属, 单板, 固件, 波峰焊工艺
&quot;需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时,&nbsp;应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。&quot;<br /><br />为什么要做成非金属化孔呢?为什么不做成金属孔接地呢?而是在附近另打孔接地,不是增加成本了吗?
回复 赏

举报

 楼主| qupeng2008 发表于 2008-5-27 13:35 | 显示全部楼层

谢王斑竹~!

是因为沉铜影响精度还是金属化后在产品使用中会引发其他原因影响精度呢?
回复 赏

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

qupeng2008

104

主题

1623

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部