新手画的PCB，大家帮忙看看有哪些地方需要改进？谢谢

晶震下面不要走线，防短路<br />插件电阻的连线应该粗点并加泪滴，防拆的时候断线，过孔太小了，容易不通<br />应该还可以做小点，线条还需优化，顶层应该还加几个过孔与底层地相连接，以保证接地的可靠，贴片IC的焊盘是否应该还加宽点，这样贴片IC焊上去效果好很多，工艺上也好啊！注意铺地铜皮的完整，我看着好象一个地被分成好几块，然后用很细的线条连着，感觉不好