PCB设计的原则都有哪些经典的建议啊

发表于 2013-7-3 19:24

都有哪些，要经典的

发表于 2013-7-3 19:25

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

发表于 2013-7-3 19:27

在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。

发表于 2013-7-3 19:27

最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

发表于 2013-7-3 19:29

确定特殊元件的位置呢

发表于 2013-7-3 19:29

尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

发表于 2013-7-3 19:30

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

发表于 2013-7-3 19:31

某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

发表于 2013-7-3 19:33

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

发表于 2013-7-3 19:33

重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

发表于 2013-7-3 19:35

对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

发表于 2013-7-3 19:35

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

发表于 2013-7-3 19:37

还应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

发表于 2013-7-3 19:37

嗯，挺全面，结贴了

发表于 2013-7-3 21:37

祝愿楼主事事顺利

发表于 2013-7-3 23:56

可以去EDA或者PCB版块看的。

发表于 2013-7-3 23:56

这个是模拟技术讨论的地方的。

发表于 2013-7-4 09:02

随便找个公司的设计规范看看。

发表于 2013-7-4 12:39

最最经典的：好用、好看

发表于 2013-7-4 18:36

找一些这方面的资料应该有很多这样的资料好好钻研钻研应该就能解决楼主

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