我要在这个板块大兴土木了，欢迎大家支持！

长期以来，这个PCB板块一直是以protel使用为主线，转帖为辅，导致了人丁不旺，现在我打算在PCB设计可靠性上面大做**了，希望能给大家一些帮助！<br />现在大家把PCB设计定义的很简单，就是会用一款PCB软件，能从建库到出数据走完流程就OK了，就认为自己会画板了，其实这只是简单的一步而已，你只学会了用软件，要画好一款易于生产的的产品可不是那么简单的。<br />第一步，你画的板子容易生产吗？别成天让板厂找你确认设计，这个不规范，那个不标准，第二，你的板子做出来了，在贴片的时候良率是多少？考虑过没？是不是直接就能往生产线上放了？第三，方便维修吗？贴片倒是好说，维修的时候呢，没法下烙铁？456……<br />这么问题大家考虑过吗？没有？那好，我们慢慢开始咯，欢迎大家踊跃提问啊哈哈，我会把藏箱底的东西都拿出来共享的。

  

  

俺做地板听课~嘿嘿<br /><br />强烈支持郭大哥开讲~准备好笔记本~哈哈

  

&nbsp;&nbsp;对于机焊的板子,0805的焊盘长度和宽度各为多少最合适?

如果BOTTOM面走波峰焊，那么焊盘要长一些，保证吃锡量，下面是0603和0805的封装图<br /><img src="http://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/2009326134534591.jpg">&nbsp;&nbsp;&nbsp;<img src="http://bbs.21ic.com/upfiles/img/20093/2009326134629269.jpg">

  

  

你的焊盘边上的那个黄色的线距焊盘边太近了，板厂丝印会有偏差的，最少要流20mil的宽度，否则丝印偏一点就上焊盘了，那时还谈什么焊接质量，所有的：<br />Top&nbsp;Overlay;Bottom&nbsp;Overlay标记都要尽量离焊盘远点

  

黄色区域是阻焊层，阻焊比焊盘每边大0.1mm的区域。<br />我这个图没有丝印框，要是非要加丝印的话就按你的说法再外面再加一圈就OK了，因为这个是一个日本公司的规范，既然是机贴件，就没必要弄丝印了，否则板面就没那么干净了。<br />同时大家不知道注意到没有，这个焊盘都是圆角的，这样对焊接质量会好一些，我们国内一般都是直角。

楼主：SMT焊盘大小是有标准的最起吗也要符合GB标准巴？焊接质量不完全取决<br />于焊盘大小，大了要多用焊料生产成本要上升，你的老板干吗？知到锡膏价格吗？国产100-200元/KG,进口好一点的高于300元/KG，焊接质量好坏主要取决于：波峰的高度，温度，PCB板行走速度和接进波峰的角度等，回流焊取决于它的温度曲线和行走速度等，我这里的所有工程师都要依照GB,IEC和芯片厂的标准来画否则要倒霉的

  

我直说吧，我列的这个封装是松下的标准，他们在电子行业里面可以算是老前辈了吧，我手里有他们的建库标准，90年代起草的，一直用到现在，我相信这个不是凭空造出来的，肯定是经过多少生产试验得出来的。<br />对于国标，有多少人去遵守呢，这个也不是强制性的。<br />在这些大的公司流程是这样的，他们自己有一套建库，制板贴片规范，不管是外包给哪家供应商他们都要按照人家的要求来生产，这样才可以确保产品质量的一致性。<br />

  

小同学搬板凳听课~呵呵

没挪窝，现在危机时刻，没地方去哈哈。

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