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在设计PCB中，在高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔有什

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 楼主| debugme 发表于 2007-1-3 14:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, 元件, 栅格, 抗干扰, 抗干扰性
请问在设计PCB中，在高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔有什么好处？？？<br /><br />如用栅格状的地箔，岂不是形成了接地环流，使得抗干扰性变差？？？
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hhseng 发表于 2007-1-3 20:18 | 显示全部楼层

不提倡

  
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 楼主| debugme 发表于 2007-1-4 14:22 | 显示全部楼层

为什么不提倡，请二楼的说明理由，大家一起交流一下

  
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