请教陶瓷电容的容量与阻抗频率特性

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 楼主| DianGongN 发表于 2013-7-9 10:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
在IC的vcc和GND之间需要加陶瓷电容,经常看到最好加0.1uF,0.001uF并联。依据是大容量的低频特性好,小容量的高频特性好。
我查看KEMET资料,确实是这样的。曲线如下:

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 楼主| DianGongN 发表于 2013-7-9 10:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 DianGongN 于 2013-7-9 10:53 编辑

我自己理解,相同材料,相同尺寸,容量越大,阻抗越小,对于所有频率都应该成立。
上面3个曲线,不知道是什么原因,小容量电容高频特性好。是工艺原因还是其他原因?
请高手指点,谢谢!

评论

几个图表对应不同材料,一般要求高的用X7R就可以。  发表于 2013-7-12 12:08
chunyang 发表于 2013-7-10 23:59 | 显示全部楼层
主要影响原因是电容的结构所导致的串联等效电感。
 楼主| DianGongN 发表于 2013-7-11 10:02 | 显示全部楼层
chunyang 发表于 2013-7-10 23:59
主要影响原因是电容的结构所导致的串联等效电感。

感谢chunyang指点。
我想知道详细一点,比如都是X7R材料,0603封装,1.0uF和0.01uF结构上有什么区别?如果只是叠层更多更薄,应该不会出现Figure11的频率特性。按直观的理解,应该是1.0uF电容在整个频率范围内,阻抗低于0.01uF电容。
查了一些资料,没有详细的解释。
chunyang 发表于 2013-7-11 21:24 | 显示全部楼层
DianGongN 发表于 2013-7-11 10:02
感谢chunyang指点。
我想知道详细一点,比如都是X7R材料,0603封装,1.0uF和0.01uF结构上有什么区别?如 ...

是绝缘介质的厚度及层数的不同,结构则是相同的,同等材料和耐压下,容量越大层数越多,自然产生的串联等效电感以及串联等效电阻都更大,这将影响电容的高频特性。
 楼主| DianGongN 发表于 2013-7-12 11:56 | 显示全部楼层
chunyang 发表于 2013-7-11 21:24
是绝缘介质的厚度及层数的不同,结构则是相同的,同等材料和耐压下,容量越大层数越多,自然产生的串联等 ...

按chunyang版主的意思,这个曲线是比较相同材料、相同耐压、不同封装的电容之间的频率特性。这个解释我能理解了,因为容量大的封装也大,频率特性的高频部分就差。
谢谢版主指点!

以前认为,曲线针对的是相同材料、相同封装、不同耐压的电容,应该是我想错了。
chunyang 发表于 2013-7-12 17:04 | 显示全部楼层
DianGongN 发表于 2013-7-12 11:56
按chunyang版主的意思,这个曲线是比较相同材料、相同耐压、不同封装的电容之间的频率特性。这个解释我能 ...

相同材料和封装、不同容量和耐压的电容进行比较,曲线会有不同的交汇处,所以不能泛泛而言,需要比较具体的型号,一切以器件手册为准。
 楼主| DianGongN 发表于 2013-7-12 18:22 | 显示全部楼层
chunyang 发表于 2013-7-12 17:04
相同材料和封装、不同容量和耐压的电容进行比较,曲线会有不同的交汇处,所以不能泛泛而言,需要比较具体 ...

谢谢!我再找一些datasheet看看
123456789qwe123 发表于 2016-3-30 16:16 | 显示全部楼层
这些datasheet怎么找的啊
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