IC测试座/IC老化座/IC烧写座(IC Test & Burn-In sockets)

IC测试座/老化座(IC&nbsp;Test&nbsp;&&nbsp;Burn-In&nbsp;sockets),封装包括:BGA/CSP(Pitch=1.5mm.1.27mm.1.00mm.0.8mm.0.75mm.0.65mm.0.5mm)、BGA贴片(原型)测试座、QFN(Pitch=0.65mm,0.5mm.0.4mm)、QFP(Pitch=0.4mm.0.5mm.0.65mm.0.8mm.1.00mm)、QFP贴片(原型)测试座、PGA、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOT(晶体管测试座)、PLCC、DIP、SOJ等。品牌包括:YAMAICHI、ENPLAS、3M&nbsp;TEXTOOL、WELLSCTI、TI、Advanced&nbsp;Interconnections等.<br />一般常用的IC测试座，本公司都备有现货，菱美电子同时提供最全的BGA/QFN/QFP/SOP/SOT/DIP测试插座产品，部分BGA插座货期更短至2-~3周,同时可根据客户的BGA器件出脚定制合适的BGA插座.<br />如果您有兴趣,请浏览公司网页:&nbsp;Http://www.lingmei.com.cn&nbsp;&nbsp;MSN在线沟通:&nbsp;lingmei_ic@hotmail.com.<br /> 相关链接:<a href='http://www.lingmei.com.cn/'>http://www.lingmei.com.cn/</a>

苏州奥金斯（Oksolution）成立于2015年，前身是2006年成立的OKins Electronics（KOREA）中国办事处。

奥金斯致力于成为国内弹压式测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。现我司自主研发、制造的新型插座 MP socket 改变传统老化、测试座的状态。

专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)领域创新

产品可覆盖大小在0.5x0.5mm~16x20mm之间的任意封装芯片（BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等）

相对行业或对标其他国外Socket我们的优势：

1.对应速度快（24小时内提供解决方案并出图）

2.交期短

3.测试稳定

4.可满足高频高速，高低温等测试环境或测试要求      
--采用了半导体FT(final test)领域常用的品质稳定的进口探针，以及IC量产工序采用的弹压Open top Socket结构，确保客户芯片测试过程的稳定性和高效性；

降低定制IC测试座成本，国外品质国内价格。

此外我司销售的产品有，用于0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 测试座；高频、同轴、大电流、ICTC等领域用的进口探针；BIB老化板清洗等服务。

contact@oksolution.cn

0512-6866-2225