[牛人杂谈] 新唐ARM Cortex M0改进意见大征集- M051和M058S系列芯片

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 楼主| 奔跑的牛 发表于 2014-3-31 15:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 奔跑的牛 于 2014-3-31 16:45 编辑

您好,
欢迎讨论
新唐ARM Cortex M0改进意见大征集- M051和M058S系列芯片
有何建议和需要加强或者改进的地方,欢迎大家讨论。
http://www.nuvoton-m0.com/forum. ... &extra=#pid1204
从小木丁丁 发表于 2014-3-31 19:12 来自手机 | 显示全部楼层
前排广告位出租
从小木丁丁 发表于 2014-3-31 21:56 来自手机 | 显示全部楼层
我觉得挺完美了,尤其是价格
zxf0168 发表于 2014-3-31 22:26 来自手机 | 显示全部楼层
che180 发表于 2014-3-31 16:08
先占个坑

大神别调皮
zxf0168 发表于 2014-3-31 22:26 来自手机 | 显示全部楼层
个人觉得性能要提升,价格可以了
elec921 发表于 2014-4-4 15:55 | 显示全部楼层
不好买, 渠道少,即使片子再好 买起来不方便 那又如何?对吧

新塘开个淘宝店吧。
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 20:47 | 显示全部楼层
用新唐也近一年了,总的来说,性价比还可以,唯一蛋疼的是调试时数据不能实时动态更新显示,还有就是优化级别开到3时有时会出现问题
niuyaliang 发表于 2014-4-5 21:04 | 显示全部楼层
从小木丁丁 发表于 2014-3-31 21:56
我觉得挺完美了,尤其是价格

完美有点太拍马屁了。。。
xyz549040622 发表于 2014-4-5 21:05 | 显示全部楼层
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 20:47
用新唐也近一年了,总的来说,性价比还可以,唯一蛋疼的是调试时数据不能实时动态更新显示,还有就是优化级 ...

调试时数据不能实时动态更新显示,这个咋讲
niuyaliang 发表于 2014-4-5 21:07 | 显示全部楼层
例程做的有点大杂烩,外设丰富点
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 21:23 | 显示全部楼层
xyz549040622 发表于 2014-4-5 21:05
调试时数据不能实时动态更新显示,这个咋讲

比如说我要接收无线数据到Buf中,发送这边在随时更新,但接收这边要查看数据,只能停下来才能看到
从小木丁丁 发表于 2014-4-6 20:58 | 显示全部楼层
niuyaliang 发表于 2014-4-5 21:04
完美有点太拍马屁了。。。

我哪里拍马屁了:lol
从小木丁丁 发表于 2014-4-6 21:02 | 显示全部楼层
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 20:47
用新唐也近一年了,总的来说,性价比还可以,唯一蛋疼的是调试时数据不能实时动态更新显示,还有就是优化级 ...

还需要继续努力啊
从小木丁丁 发表于 2014-4-6 21:04 | 显示全部楼层
-|continue;|- 发表于 2014-4-5 21:23
比如说我要接收无线数据到Buf中,发送这边在随时更新,但接收这边要查看数据,只能停下来才能看到 ...

恩,我还没有那么深入
gfs0521 发表于 2014-4-14 21:41 | 显示全部楼层
都出了D版本的了,还要改!!! 

新旧版本很多地方不兼容,资料和开发资料不及时上传,让我们用起来真的很麻烦!
zxf0168 发表于 2014-4-14 22:25 | 显示全部楼层
che180 发表于 2014-4-1 10:51
我是打酱油滴

现在酱油好像也不便宜了,客官你要多好酱油
zxf0168 发表于 2014-4-14 22:25 | 显示全部楼层
gfs0521 发表于 2014-4-14 21:41
都出了D版本的了,还要改!!! 

新旧版本很多地方不兼容,资料和开发资料不及时上传,让我们用起来真的 ...

慢慢就好起来了,我们应该有信心
gfs0521 发表于 2014-4-15 13:59 | 显示全部楼层
硬件兼容比较难;
但BSP版本一直更新,早上用了新的M051的BSP,原来SYSCLK的定义现在改成CLK,原来的芯片程序要升级,我又得全部改一下,不知还有哪些地方也要改!!!

ghost_z 发表于 2014-11-3 11:01 | 显示全部楼层
封装类型再加多些
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简介:新唐科技晶圆代工(源自于华邦电子六英寸晶圆厂)座落于台湾新竹科学园区内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如:IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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