东芝发布最强手机3D图形处理器TC35711XBG

&nbsp;&nbsp;&nbsp;东芝近日发布了一款代号为“TC35711XBG”的3D绘图芯片，这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品，尤其那每秒一亿多边形的惊人3D绘图能力表现，可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品，样品价目前定为8000日元。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;http://www.dzsc.com/data/uploadfile/20071120145854998.jpg<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;“TC35711XBG”是东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，TC35711XBG的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前最强的手机3D芯片一点也不为过。除了导入新的3D运算单元外，新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器MeP（Media&nbsp;Embedded&nbsp;Processor）、高性能的CPU“ARM1176JZF-S”，并且支持手持系统越来越流行的宽屏幕显示方式，到时候我们相信可看到声光效果不输给PSP的移动手机问世。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;IC推荐:<font color=#000000>ECJ4YB2A224M</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>RH5RA47AA-T2</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>HM8370EP</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>IDT72231LA25</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>RK73B2HLTE201J</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>SE005</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>LK160847NM</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>8A9701P</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>ACT273SM</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font><font color=#000000>AP3310GH</font><font color=#000000>&nbsp;&nbsp;</font>