IC厂家识别

登录 · 发表于 2014-11-18 13:52

@tyw
T叔求帮忙
下图的** 是哪家IC厂的
这个型号是啥器件？

发表于 2014-11-19 10:02

发表于 2014-11-19 10:09

我勒个去？
都是只看看不说话的么

发表于 2014-11-19 10:10

额，才发完，T叔出现了啊

发表于 2014-11-19 10:59

tyw 发表于 2014-11-19 10:02
〓◆ 商标、图标相关专辑 16册 53.2M ◆〓

T叔，我在你的文档里翻了几圈了，也没找到=。=
表面 marking code
H05
3116 也找不到相关信息啊

发表于 2014-11-19 12:57

yytdragon 发表于 2014-11-19 10:59
T叔，我在你的文档里翻了几圈了，也没找到=。=
表面 marking code
H05

想找资料,描述得越详尽(例如封装,脚数,大致用在何处),成功机会越多.单纯H05是找不到东东的.

发表于 2014-11-19 13:12

:lol

发表于 2014-11-19 13:22

tyw 发表于 2014-11-19 12:57
想找资料,描述得越详尽(例如封装,脚数,大致用在何处),成功机会越多.单纯H05是找不到东东的. ...

sop50 封装，器件体 3x3 mm
引脚间距 0.5mm
10pin
用在传感器入口处，猜想可能是模拟开关，比较器，运放

登录 · 发表于 2014-11-19 14:36

yytdragon 发表于 2014-11-19 13:22
sop50 封装，器件体 3x3 mm
引脚间距 0.5mm
10pin

按你的尺寸,这颗芯片封装应为: MSOP-10

再按MSOP-10 marking H05 , 范围就小了

发表于 2014-11-19 16:09

tyw 发表于 2014-11-19 14:36
按你的尺寸,这颗芯片封装应为: MSOP-10

嗯，应该是这个封装
封装名字的叫法可能不同
标准名字应该是 JEDEC MO-187BA

发表于 2014-11-19 21:41

丝印反查，挺难的。贴个电路原理让大家帮忙分析。有些丝印厂家已经修改。

发表于 2014-11-20 08:44

tongshaoqiang 发表于 2014-11-19 21:41
丝印反查，挺难的。贴个电路原理让大家帮忙分析。有些丝印厂家已经修改。 ...

没做原理反向分析
只是看到一颗这样的器件，想看看是什么功能的器件而已