客户退回已上锡的芯片，如何查找不良原因？

　　公司生产芯片，不是硬封（DIP,SOP），芯片是绑定在线路板上的（也叫COB）。有个老客户，总是退回已经上锡了的COB，说是不良品，需要补货。但我们本来定的原则是：货物上锡或者剪脚后恕不退换。
　　请问，有没有可能是客户在生产过程中，工人在焊接过程中没有佩戴静电环，导致静电损坏？静电损坏的芯片和本身不良的芯片，可以通过什么方法判断吗？

不知道楼主在哪儿？深圳的话有很多做芯片失效分析的公司，有专业的设备会去做晶元分析。

有可能啊，但是这个是无头帐，你说是客户导致，客户说就是你问题引起，不装上PCB测试不知道有没有问题，所以最后这就是个商业问题而不是技术问题了

香港有晶圆分析公司，可以分析出是不是静电损坏（费用数万），但是，你即便确定了是静电损坏，你也无法确实客户造成，所以，

就象楼上说的，是个商业问题

开胶 显微镜下看 静电打坏 有明显的痕迹的

这个需要花费时间去排查哪个环节的问题，需要你们现场监管客户的生产工艺全过程。
证明是客户的问题，你就可以免责了，客户改进工艺。

难办的事情。

同类产品你们卖给其他家的反馈也是这样么？

搭电路、实时测试！再根据故障现象和损坏部位物理现象分析；
  要作的是：解决问题而杜绝再次发生！…

直观检查是无法区分芯片或绑定的不良还是静电所致，需要送专业机构做显微检测。另一个参照是，同一批，注意必须是同一批产品在不同客户手里具有明显不同的不良率，这时才可以怀疑是个别客户造成的。

静电损坏应该是现在电子损坏中比较难以判断的问题，就算你证明了是静电击穿，也无法证明是客户原因还是自己原因啊，我们公司也存在类似问题，哪位高手，有好的方法，请分享一下

可以在显微镜下看，一般能初步看出来；

try_87 发表于 2014-12-31 21:56
静电损坏应该是现在电子损坏中比较难以判断的问题，就算你证明了是静电击穿，也无法证明是客户原因还是自己 ...

如果是静电，你的芯片就坏了，那芯片质量也太差了；

我们以前买士兰微的晶圆就好点，换另一家的就容易坏；

这个算不算问题呢？你们的芯片不做ESD保护的吗？也难怪你们芯片质量不好了。

扯皮的事情

不过多了的话，双方之间就要好好找找问题根源

作为供应商，一个责任就是帮客户找出出问题的产品的原因

额，好吧。。我是FAE，就干这种活。
很简单，先量下各管脚的阻抗，若是阻抗低的话，送开胶公司把芯片开胶，显微镜下看看有没有静电打坏的痕迹，阻抗低的话一般能看到，看不到的话，可以做个漏电分析。一般做到这个程度就够了，若是客户纠缠的话，需要到客户工厂去跟线了，包括看看工厂的流水线的防静电，让工厂做一千个样品，全程跟踪，每个环节都测试，看看是哪个环节出现问题，一般都能解决

如果一个板子上有20个芯片,老是其中一个芯片坏,其它芯片没事.
假设原理图和PCB都没问题.那么即使工厂静电处理不好,芯片总之有问题.