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时间和地点 <br /><br />2008 年 10 月 28 日 深圳景轩酒店 六楼汇丰厅 （深圳福田区福华路 319 号） <br /><br />2008 年 10 月 30 日 上海建国宾馆 四楼九州厅 （上海徐汇区漕溪北路 439 号） <br /><br />2008 年 11 月 04 日 北京翠宫饭店 二楼多功能厅 （北京海淀区知春路 76 号） <br /><br /><br /><br />2008 IAR 嵌入式软件设计研讨会演讲内容概要 <br /><br />第一讲：像研发总监一样思考 <br /><br /><br />研发总监面临的七大挑战 <br /><br />缩短研发周期、抓住市场机遇 <br /><br />统一技术平台、降低软件维护成本 <br /><br />提高代码效率、降低产品 BOM 成本<br /><br />丰富应用、增加产品卖点 <br /><br />提高代码可靠性、降低维护成本 <br /><br />打造稳定、高效的研发团队 <br /><br />加强内部沟通、让研发为公司战略服务 <br /><br />第二讲：使用 RTOS 、简化 MCU 应用设计 <br /><br />嵌入式软件设计方法 <br /><br />嵌入式软件设计特点 <br /><br />前后台软件设计方式 <br /><br />使用 RTOS 软件设计方式 <br /><br />选用 RTOS 设计方式的好处 <br /><br />RTOS 主要功能 <br /><br />RTOS 应用程序设计 <br /><br />前后台设计和基于 RTOS 设计方案的比较 <br /><br />举例：四步骤实现系统设计 <br /><br />RTOS 的选择 <br /><br />如何判断需要 RTOS <br /><br />RTOS 能为你实现 … <br /><br />PowerPAC 模块介绍 <br /><br />PowerPAC 对硬件资源的占用需求 <br /><br />PowerPAC 现有的 BSP <br /><br />在 EWARM 中实现 RTOS 的内核调试 <br /><br />中间件概念 <br /><br />构件化 – 嵌入式软件的发展方向 <br /><br />今天，你的产品使用中间件了吗？ <br /><br />商业中间件的优越性 <br /><br />三种不同形式存在的中间件 <br /><br />选择中间件的软硬件指标 <br /><br />IAR 的中间件模块介绍 <br /><br />IAR 的一站式服务 <br /><br />文件系统结构介绍 <br /><br />USB 协议栈结构介绍 <br /><br />TCP/IP 协议栈结构介绍 <br /><br />IAR 中间件 BSP 包 <br /><br />第四讲： InterNiche, 针对设备网络的专家资源 <br /><br />概论 <br /><br />无处不在的网络 <br /><br />InterNiche 的成功案例 <br /><br />网络设备驱动商业价值 <br /><br />如何选择网络中间件 <br /><br />InterNiche 公司简介 <br /><br />InterNiche 产品简介 <br /><br />TCP/IP 协议栈分析 <br /><br />什么是 TCP/IP 协议栈？ <br /><br />TCP/IP 结构层次介绍 (TCP/IP 应用层 , TCP/IP 传输层 ,TCP/IP 网络层 , TCP/IP 数据链路层 , TCP/IP API) <br /><br />InterNiche 对硬件资源的需求 <br /><br />7 步骤移植 TCP/IP 协议栈 <br /><br />InterNiche 协议栈的优点 <br /><br />InterNiche 与 IAR 的合作 <br /><br />第五讲：有效的 C 代码 <br /><br />影响代码效率的因素 <br /><br />编译器优化与设置 <br /><br />编译流程简介 <br /><br />编译器优化概念 <br /><br />代码速度和大小的平衡 <br /><br />C 代码基本优化技术示例 <br /><br />目标指令级优化技术示例 <br /><br />多文件编译 <br /><br />编译器性能评测方法 <br /><br />扩展服务：定制编译器 <br /><br />编写清晰而高效的代码 <br /><br />合理定义和使用数据 <br /><br />充分利用寄存器 <br /><br />编写有助于编译器优化的代码 <br /><br />避免编译器优化带来的问题 <br /><br />第六讲：可靠的 C 代码 <br /><br />失败的案例 <br /><br />开发阶段的可靠性规则及实例 <br /><br />数据类型隐患 <br /><br />指针、结构体、联合体隐患 <br /><br />表达式隐患 <br /><br />流程控制隐患 <br /><br />编译环境隐患 <br /><br />MISRA-C:2004 规则 <br /><br />系统设计阶段的可靠性 – VisualSTATE 状态机建模 <br /><br />现场展示 <br /><br />解决方案 <br /><br />STM32 马达控制系统 <br /><br />用状态机控制 Lego 机器人 <br /><br />用状态机建立车灯控制系统 <br /><br />汽车 LIN 解决方案演示 <br /><br />uC/GUI 触摸屏演示 <br /><br />TI Zigbee ：教程教具演示 <br /><br />FreeScale Zigbee ：气象预报站方案 <br /><br />开发套件 <br /><br />NXP ARM: LPC2148/2478/3250 <br /><br />ST ARM: STR9/STM32 <br /><br />Atmel ARM: AT91SAM7/SAM9 <br /><br />Atmel AVR32: AVR32 UC3 <br /><br />FreeScale: ColdFire Kirin 3 <br /><br />其他开发板： 78k/430/AVR 等 … <br /><br />调试工具演示 <br /><br />ARM7/ARM9 无限断点设置调试 <br /><br />外设模拟调试演示： LCD 液晶屏 <br /><br />Cortex-M3 SWD/SWV 调试 <br /><br />RTOS 内核调试 <br /><br />状态机模型实时调试 <br /><br />J-Link 和 M-Link 仿真器 <br /><br />教材教程展示 <br /><br />《 IAR EWARM 嵌入式系统编程与实践》 <br /><br />《嵌入式 TCP/IP 》课程设计 <br /><br />基于 LPC2400 的 ARM7 课程设计 <br /><br />基于 STR750 的 ARM7 课程设计 <br /><br />基于 STM32 的 Cortex-M3 课程设计 <br /><br />基于 ADuC7026 的 ARM7 课程设计 <br /><br />基于 MSP430 的 Zigbee 无线网络课程设计 <br /> <br /><br /> 相关链接:<a href='http://www.bmrtech.com/news/2008/080905.htm'>http://www.bmrtech.com/news/2008/080905.htm</a> |
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