高速多层板疑问，求经验，谢谢

之前看过一些多层板制作经验，但在画PCB的过程中有了几个疑问不是很确定，因为是高频影响会大，所以请教大家一下。
1) PCB同样的焊盘是不是每个焊盘都通过过孔连接内电层 比 把相同的焊盘连接起来后通过一个过孔连接到内电层要好？
2) 直接在焊盘下放via ，还是引出一段线后放via好？那引线又该多长了？
3) 元件放在多层板两侧好还是都放在顶层好？那如果放在两侧，那元件是放在顶层还是底层又是根据什么来决定的呢？

lz你看过。

谢谢大家！

小马过河吗？

这部电影吗？

再次感谢大家！

直接在焊盘放过孔肯定最好。

谢谢大家！

要是引出线也是越短越好。

再次感谢大家！

能放在一侧就没有必要放2侧。

谢谢大家1

放不下才放在另一侧。

再次感谢大家！

mentor55=5 发表于 2015-5-6 16:41
能放在一侧就没有必要放2侧。

谢谢大家1

好吧，我比较挫，谢谢。

不可以把过孔放在焊盘上。
过孔会把锡吸走导致虚焊。

元件一般放在顶层。
一层放得下就不要放到两层。
很多板子，贴装的元件用回流焊，插装的元件用波峰焊，元件都在顶层，不需要特别处理就很容易作业。

一些高频电路，特定元件如果要求电容必须放在底层尽量接近管脚那么就按它的要求做。

如果有元件必须放到底层那么不妨多放些以获得布局布线的方便

liangzzzzz 发表于 2015-5-6 17:51
好吧，我比较挫，谢谢。

他有病，你不要理他。。

来了个报复社会的啊   

斑竹  封吧

哎

大千世界啊

mentor55=5 发表于 2015-5-6 16:41
能放在一侧就没有必要放2侧。

谢谢大家1

对高频原理上，这样最好，日本书，高频电路制作也谈到这点，对高频最好，不过对生产不利。

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1) PCB同样的焊盘是不是每个焊盘都通过过孔连接内电层 比 把相同的焊盘连接起来后通过一个过孔连接到内电层要好？
有内电层， 每个焊盘打孔到内层更好。但如果你的连线短，两者区别不大。
2) 直接在焊盘下放via ，还是引出一段线后放via好？那引线又该多长了？
好是相对的，焊盘下放via，如果是电源和地，当然更好，因为走线短，电感效应低。但从工艺来看，是不允许焊盘下打via的，因为这样回流焊的时候焊锡会漏。引线一般最少clearance为20mil，建议40mil。
3) 元件放在多层板两侧好还是都放在顶层好？那如果放在两侧，那元件是放在顶层还是底层又是根据什么来决定的呢？
从成本考虑，放一边好，因为如果两边放元器件，对机器焊接会增加困难。但如果成本不是主要考虑的东西，两边放是可以的，一般常见的是在底层，芯片背面放去耦电容。放元器件在哪面没有统一标准，要根据实际机械结构限制，接口物理限制，电气要求综合考虑。

1，3不能一概而论，过孔放焊盘上一般是新手干的事，要不就是实在逼得没办法，呵呵

面积确实有限的情况，可以把过孔放在焊盘上，我经常这么干

戈卫东 发表于 2015-5-6 19:04
不可以把过孔放在焊盘上。
过孔会把锡吸走导致虚焊。

谢谢，我看比人的板子也是引出一段线，原来是怕虚焊啊。

雪夜虫子 发表于 2015-5-7 10:08
过孔打到焊盘上，生产时会漏锡，导致焊接不良率上升。没有特殊要求，最好还是别这么干。至于连线，肯定越短 ...

多谢啊