看了很多关于接地的问题，我也提出几个问题供大家参考一下。
一，数字地和模拟地最好不要连接在一起或是在一点处与系统电源的地连在一起。理由是数字信号变化快，对地干扰大。那么，在高频模拟电路中，模拟信号对地干扰也不小啊，这时候数字地和模拟地不应该接在一起吧？那么这时候数字地和模拟地具体在PCB板上是如何分布的呢？是通过磁珠相连还是独立的分布呢？
二，数字地可不可以采用浮地的方式？在PCB制板的时候，可不可以用一大块独立的敷铜来充当数字地呢？
三，信号地特别是当信号较小的时候是要避免与交流地连接的，那么，信号地该与什么地连接呢？数字地干扰大，应该不行吧？模拟地在高频的时候也不行吧？如何处理信号地？
四，当电路中只有直流电源（交流变换所得，纹波较大）地和信号（小信号，10mv以内）地时，两种地该如何处理？
五，屏蔽地是否不能和其他任何地连接？
六，一点接地和多点接地在制板的时候是如何让体现的？
我的一点想法，还望大家多多指教，谢谢。 |
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