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【TI 多核DSP技术】TMDXEVM6670L全套开发板设计资料

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wujianwei3980|  楼主 | 2016-8-3 08:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
开发板, 多核DSP, DSP技术, TMDXEVM, TI
【C6000多核】TMDXEVM6670L全套开发板设计资料(手册、PCB、代码)，供大家参考

TMDXEVM6670L_EVM_TRM_2V1.pdf

1.43 MB

TMDXEVM6670L_EVM_A103-1_GBR.zip

2.45 MB

TMDXEVM6670Lx_EVM_REV_3_0_DSN.pdf

1.46 MB

Nyquist_EVM_v0007_RTL_release_0925.rar

41.79 KB

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沙发
siyida| | 2016-8-3 08:37 | 只看该作者

楼主辛苦了谢谢分享

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gygp| | 2016-8-4 17:20 | 只看该作者
楼主的多核资料还真是多

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gygp| | 2016-8-4 17:25 | 只看该作者
有没有5000系列的产品。

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