本帖最后由 shirley00886 于 2020-3-19 14:03 编辑
2019年12月19日，ELEXCON 2019深圳国际电子展暨第八届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕！此次展会以“物联中国，智慧未来”为主题，来自全球20个国家和地区的600+国内外展商共同亮相ELEXCON 2019，齐聚电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大主题展馆，从元件、嵌入式技术到系统解决方案，全面展示在5G、人工智能与IoT、汽车智能技术、新能源等领域的新技术和新产品。中国半导体产业的领军企业汇聚于此，黑科技与新技术纷纷亮相。
作为面向汽车和工业领域的微控制器供应商，上海芯旺微电子携自主KungFu内核架构（指令集）、KF8 MCU和KF32 MCU系列强势登陆此次电子展。其中，17款车规级MCU及首次亮相的基于KungFu32内核设计的32位MCU，更是吸引了众多观众驻足及媒体报道。 2019深圳电子展芯旺微电子展台
芯旺微电子丁总接受媒体采访
产品及技术展示
全自主IP的KungFu架构引发行业关注 芯旺微电子经历了近十年的发展，产品不断迭代升级，自公司创始之初就决定研发和使用全自主的内核架构。基于KungFu内核架构设计的MCU凭借优异的系统性能和高可靠性，已成功应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超过6亿颗。其中8位MCU采用的是KungFu8内核，32位MCU采用基于专利的32位KungFu32自主内核，KungFu32基于16位/32位混合指令的高效指令集，采用单周期32X32 MAC单元、单周期16 X 16的双MAC单元、最多支持8个64位 ACC累加操作、32÷32硬件除法器、支持定点小数MAC操作、32位桶形移位器、DSP运算指令支持音频/视频单指令多数据操作、支持DO循环指令，实现自动循环程序，减少指令开销，提高指令执行效率。
此外，芯旺微还提供自主研发的开发工具，包括自主汇编编译器、高效GCC编译器、调试器、基于多项目管理的Eclipse平台IDE、针对不同应用场合的各型编程器，真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
在同期举办的“硬核中国芯领袖峰会”现场，芯旺微电子丁总发表了《贸易摩擦下，32位高端MCU差异化崛起之路》主题演讲，并在会上指出，中国亟需扭转芯片进口额居高不下的局面，而使用自主可控的内核架构，可以从根本上解决这一大难题。KungFu内核经历了近十年的发展，在器件抗干扰性能、产品批量一致性、宽工作温度范围等方面均积累了丰富的经验。不仅如此，使用自主内核架构还有一个好处是定义产品时能定义一些其他架构没有的特色功能，例如外设资源、通信接口等等，更容易实现差异化创新，能更好地满足客户的一些特殊需求。”
芯旺微电子丁总在展会期间做主题演讲
演讲现场
演讲现场
基于KungFu32自主内核的32位MCU全新亮相 在此次展会上，芯旺微首次展出了基于KungFu32自主架构的32位MCU，包含KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS四个系列，分别定位于汽车电子、工业控制、AIoT三大方向。其中车规级KF32A系列主要应用在汽车BCM（车身控制器）/ECU、T-BOX、门窗控制、空调、照明、逆变器、倒车雷达等；高可靠高性能工业级KF32F系列着力应用在电机、伺服、电源、逆变器领域；高可靠低功耗KF32L系列和超低功耗单组电源型KF32LS系列，专注的应用领域主要在AIoT、智能家居、仪表控制、可穿戴设备、语音识别、指纹识别。
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KF32系列在低功耗方面实现了动态功耗仅有60uA/MHz，在Shutdown模式下功耗仅有0.2uA；在性能方面，高达120M/150DMIPS；在可靠性方面，在先进工艺制程下，ESD可以达到8KV(HBM)，EFT可以达到4.2KV；高I/O利用率也是新产品的一大亮点，100PIN@97个I/O，48PIN@45个I/O，平均I/O占用率高达95% 。此外还拥有高集成度的外设资源，除了常规的功能外设之外，还提供了一些特别外设，例如LPUART、LPCAN、LPTI MER、LPTouch、CFGL（可编程逻辑门单元）等。
KF32系列在保证和提升高可靠性能的同时，进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的极致均衡，补齐了这三者都兼容的短板，树立了低功耗高性能高可靠32位MCU新标杆。
秉承“坚守品质 持续创新”理念打造出来的KungFu系列产品迅速获得了市场的正面反馈。在展会同期举办的“硬核中国芯”评选活动中，芯旺微凭借在汽车、工业领域突出的开拓性创新贡献和优异的成绩，从127家IC企业中脱颖而出，经40余位专家和20万电子工程师共同投票，一举摘获“2019年度最具创新精神IC设计企业奖”和“2019年度最佳国产MCU奖”两项大奖，这既是芯旺微电子自身过硬的创新研发能力及企业实力的体现，也是行业与客户对芯旺微专注提供差异化产品服务的高度认可、信任与肯定。
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“未来十年，将会是国内芯片的黄金十年，也将会是国内芯片公司竞争最为激烈的十年。”芯旺微电子丁总表示，芯旺微将**在核心技术和产品研发上加大投入，铸就差异化创新之路，满足行业多样化需求，积极应对即将面临的机遇和挑战。芯旺微在中国创“芯”的当下，将一直勇立潮头，用坚守和创新来为“中国智造”保驾护航。 长按二维码关注芯旺微电子
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