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【每日话题】英飞凌超薄硅功率晶圆与 MCU：创新应用大探讨

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tpgf| | 2024-11-8 16:28 | 显示全部楼层 回帖奖励 |倒序浏览
英飞凌的超薄硅功率晶圆技术还结合了垂直沟槽MOSFET技术，促进了基于该技术的垂直功率传输设计。这种设计使得晶圆能够与AI芯片处理器实现高度紧密连接，进一步提高了整体效率

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