【报名有奖】线上研讨会丨Teamcenter 铺就 IGBT 研发坦途

登录 · 发表于 2025-5-13 11:03

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会议详情

会议主题：IGBT 行业 PLM 解决方案

会议时间：2025年5月15日 14:00-15:00

演讲嘉宾：王锋西门子数字化工业软件资深售前顾问

本次线上研讨会，我们将向您介绍借助于Teamcenter半导体生命周期管理软件，您可以在统一的环境中跟踪完整的产品生命周期并管理所有数据。使用预配置的半导体设计和制造BOM，可以简化工作流程以及设计人员和制造商之间的协作，确保数据质量和合规性。该解决方案侧重于从设计到制造的产品生命周期的以下三个关键方面：

★ 新产品导入（NPI），涵盖从需求捕获到最终交付合规产品的整个过程；

★ 产品设计关注从芯片到IGBT模组设计的流程和数据管理；

★ 工艺规划介绍从芯片前后端工艺规划至模组工艺规划的流程和数据管理。

如何打破数据壁垒、优化高成本环节、降低合规风险？如何基于 AI 加持的 Teamcenter 实现从需求到IGBT模块的一体化全生命周期管理？参加本次研讨会了解 Teamcenter 半导体套件在 IGBT 行业的应用。

报名链接：https://events.siemens.com.cn/disw/we/sd004/?pk_source=21ic

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