FAQ 发表于 2014-3-30 13:20 ![]()
但从STM8来说，也是问题多多，资料和工具等更是问题大把。
例如：
1、STM8上市以来一直没能解决使用外部晶体振荡器时,其电磁兼容能力显著下降的现象。这是得到STM8明确承认的一个问题，且一直不能解决，就如同AVR当年内部某些字节EEPROM偶然掉数值一样，痼疾。
2、STM8的耐ESD余量较小。
3、STM8的IO口驱动能力有限，特别是输出总电流也明显较小，造成很多IO口必须外扩三极管。
4、STM8的复位门槛电压偏高，在一些使用RC降压供电的产品设计中，这会带来成本和体积的提高。
5、技术支持一塌糊涂，手册错误较多，特别是中文手册。
6、芯片烧写时，HEX、EEPROM数据、配置文件需要分多次调入，向STM8提了多次，但因为ST不自己做这些，始终解决不了，但这显然对于一些对代码管理严格的公司来讲带来较大障碍。
7、编译器效率一般。
8、STM8的供货不是很稳定，存在当年AVR同样的问题。
9、。。。。。。。
写这些，不是为了说明PIC如何优秀，只是阐述其实对于一线品牌来说，开发上的技术问题都是小问题，最终的质量、供货保障尤其重要，一家之言，仅供参考。 |
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