1 引言
家电、便携电子设备和手持电器的迅猛发展,已使电源适配器芯片成为集成电路的大宗产品类。由于该类芯片中内嵌集成或需要外部连接功率LDMOS 管,应用中的LDMOS 管又需要直接和高压相联接并通过大电流(目前的LDMOS 管已经能耐受数百乃至近千伏的高压)。因此,如何保障芯片和LDMOS 管的安全工作是芯片设计的重点之一。
利用片上二极管正向压降的负温度特性来监测芯片的热状态,进而控制功率LDMOS 管的开关是一种可行的安全设计方法。但是由于硅片存在热惰性,故不能做到即时控制。该方法更适宜作安全设计的第二道防线。
从芯片设计看,要确保适配器芯片使用的安全性,比较好的方法应该是直接监测流经LDMOS 管的大电流或LDMOS 管的漏极电压,以实时监控芯片的工作状态。一般采取两种方案:(一)在功率MOS 管源端对地串联一个小电阻用于检测源极电流,如图1(a)所示;(二)是通过检测电路监控LDMOS 的漏端电压,如图1(b)所示。前一种方案至少有以下缺点:(1)由于工艺存在离散性,电阻值很难做到精确(误差在20%左右);(2)源极串入电阻后,使原本导通电阻很大的LDMOS 管的管压降进一步增大,功率处理能力变弱;(3)电阻上流过大电流,消耗了不必要的能量,降低了开关电源的转换效率。
图1(a)串联电阻检测电流图1(b)直接检测漏端电压
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