请教！mos管的大电流问题

2014-11-18 13:02

dfmountain1973 发表于 2014-11-18 12:25
感谢回复！
是不是可以这么理解：
1、因为引脚部分很短，所以电阻很小，大电流下产生的热量小，所以可以 ...

不是这么理解的，意思是，MOS具体能过多大的电流，完全取决于MOS的散热条件

2014-11-18 21:06

dfmountain1973 发表于 2014-11-18 20:38
还是没有弄明白一些事，麻烦高手再！指点！！盼复！！！
怕说不清楚，简单画了一个示意图，还是用AUIRFS300 ...

这个可能需要考虑集肤深度，因为频率越高，穿透深度越浅，所以用铜箔显然是更有利，如果频率比较高，相同的频率下，铜箔和圆导线过同样的电流，铜箔肯定是大占便宜。前面都说了，导线能过多大的电流，完全取决于温升，就好比一个变压器，散热条件好的话，电流密度可以取的非常大，散热不好就只能取的很小，回到你的MOS问题上，如果散热不好，就算你用10000A的MOS也是枉然，如果散热足够好，过流都没问题，总之两个字，温升。

2014-11-18 21:48

dfmountain1973 发表于 2014-11-18 21:31
感谢回复！
关于mos管的散热我是明白的，散热不好，长时间超出器件正常工作温度，一定会爆裂的。
我的疑 ...

根据基尔霍夫节点电流定律，流入节点的电流必须等于流出节点的电流，所以任何一个节点的内阻都不能忽略，内阻产生的效应就是压降，压降又会导致发热，所以各个节点的发热量就看它的内阻是多大，MOS的引脚是和MOS连接在一起的，所以MOS散热片也可以帮助引脚散热。铜箔敷上一层锡，当然可以增强散热，如果你铜箔上面堆的锡足够多，那铜箔的宽度就可以减少很多，还是要看温升。输出电缆的话，线越长，压降自然会越大，但散热面积也会随着导线长度的增加而增加，所以无论导线长还是短，局部的发热量都是一样的

2014-11-19 12:22

dfmountain1973 发表于 2014-11-19 11:03
多谢回复！
因为我在考虑实际产品的各部分的工艺，及连接方式，避免出现不必要的瓶颈。
还是有点疑惑，同 ...

如果各个部位的线径截面积相同，且表面积和散热条件一致，且是直流电，那各个部位的温升也是一致的，注意，前提是表面积也要一样，总之不管线径截面积是多少，你只要考虑温升就可以了，PCB铜箔虽然截面积小，但它的温升也是比输出电缆高的，这仅限于直流电，如果是高频交流电，必须要考虑穿透深度，那温升可就大不一样了，而且频率越高，铜箔越占便宜

2014-11-19 17:05

dfmountain1973 发表于 2014-11-19 16:49
已结贴，非常感谢你的回复！
是否：
因为铜箔散热效率高，所以截面积可以远小于电缆。

理解正确，哪个部位散热条件好，哪个部位就可以用小一些的截面积，选择什么样的截面积，完全取决于温升，并不一定非要用某一个特定的截面积

请教！mos管的大电流问题

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