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【设计资源】德州仪器推出超薄RFID芯片模组

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 楼主| TI_CPIC 发表于 2008-5-15 15:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
RFID, 德州仪器, 芯片, 感应式, TI

收到客户回应与时尚杂志中“轻盈”趋势的启发，德州仪器（TI）宣布已突破各类技术瓶颈，推出感应式付款应用的超薄型RFID模组。

相比传统封装的感应式芯片，全新的超薄型RFID模组厚度减少26%。因此卡片制造商可以大量生产丰富多样、与众不同的产品。不仅可以提高良品率，更能避免芯片模组太厚而影响视觉美观。
 

更多资讯，敬请登陆TI中文网站。或参考http://www.ti.com/ultra-thin
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