多层电路板中间信号层覆铜问题？

登录 · 发表于 2009-8-13 21:16

本帖最后由 allstar 于 2009-8-13 21:22 编辑

问题1、第一次做6层板，不知道中间的信号层要不要做覆铜处理？还是只是布完线就不用管了？
中间的电源层呢？
问题2、覆实铜时，栅格GRID size跟线宽Track width一般各设多少mil比较合适？
      网格覆铜呢？
      上次做板，覆实铜，可能是这两个参数设置不对，加工出来的PCB只要是直插元件的接地管脚，都超级难焊，焊锡根本不接触焊盘，或者说掉不下去，都悬在元件的引脚上，烙铁轻轻一碰，又全吸走了，非常不可靠。
      我用的是DXP。

发表于 2009-9-3 15:22

中间空出的部分可以选择铺也可以不铺，如果你在别的层有完整的地平面的话。中间的电源层自然要给一个完整的电源平面了，不然你划出这个层是用来干嘛的？
既然是实铜，何来栅格？至于网格尺寸，没听说有什么特别的要求。你所谓的只要是接地的DIP都难焊，我的经验最大的可能就是，因为你这是焊到大片的铜铺上，烙铁放上去，热量被铜铺迅速散掉，热量不够，导致不溶锡，自然难焊，把烙铁放PIN上时间长点就行了。

发表于 2009-9-3 17:19

焊盘可以采用十字连接方式

发表于 2010-10-9 10:30

发表于 2010-10-11 09:42

中间层是反显的，例如GND中间层，本身就是大面积的GND，你可以在其上走先或打过孔。

发表于 2010-10-13 07:04

不能选直接连接，直接连接肯定没法焊，而且没法拆。

多层电路板中间信号层覆铜问题？

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