我瞎说两句：
1.丝印不要放在元件的下面，应该放在元件外框外面。同时考虑元件的高度，使得从一定角度看过去依然能看到元件标号。做过维修的话就知道了；
2.尽量将所有元件的丝印的方向统一成一个方向，同样为了排除故障或维修方便；
3.有些线太细了，尽量加粗。通孔处使用泪滴形，一来是降低加工难度，二来提高线路抗腐蚀或摩擦能力，最后也是维修考虑，DIP封装元件如果导线过细，在拆下元件的时候容易撕裂焊盘；
4.E1原地调转180度，这样布线更好布一点，同时和E2同一方向，便于降低焊接事故；
5.把U6下面全部铺铜，帮助DC/DC模块散热。
当然，如果故意弄些瑕疵等着下次卖给别人新东西的话，这个板应该可以了，呵呵。
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楼主
