屏蔽罩 EMC处理

发表于 2016-12-5 14:44

大家好，对于EMC的问题，一直是一个很难解决的问题。我想请问下大家，
1、对于一个屏蔽罩下面漏铜之后，多大过孔好，还是不打，在旁边打？
2、一个四层板，屏蔽罩下面的地是直接会到第第一层好，还是从第一层拦截，回到第二层去呢！
3、对于一个DCDC电源，已经分地了，然后屏蔽罩接地是接DCDC的地好点，还是外部的大地好些呢？

各位大侠们，有没有做过一些认证呀！！

发表于 2016-12-5 16:01

好象是什么华为的设计文件有见过。。。设计规范

发表于 2016-12-5 23:52

楼主的问题并无固定答案，需要具体问题具体分析。接地点的选择当然应是系统地，且为大面积地平面。至于是否需要接大地则得看要求，要接，那也是选择合适的点单点接即可。

发表于 2016-12-6 12:23

chunyang 发表于 2016-12-5 23:52
楼主的问题并无固定答案，需要具体问题具体分析。接地点的选择当然应是系统地，且为大面积地平面。至于是否 ...

你针对的是第三个问题把，外部的大地，是板子上除了DC-DC单点接地之外的地哦。

发表于 2016-12-6 12:23

jrcsh 发表于 2016-12-5 16:01
好象是什么华为的设计文件有见过。。。设计规范

有吗。共享下咯、

发表于 2016-12-6 12:26

大神们，快来说说自己的看法，

屏蔽罩 EMC处理

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