TI推出可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器

发表于 2010-6-10 20:37

有啥主要特性与优势

发表于 2010-6-12 19:49

有啥主要特性与优势
午夜粪车发表于 2010-6-10 20:37

8 款器件不但可提供非 LCD (CC430F513x) 与 LCD (CC430F61xx) 选项以及各种引脚数量，而且还可实现存储器与高性能模拟的集成，满足不同设计需求

发表于 2010-6-12 19:51

对于基于 LCD 的应用，具有集成型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系统成本与尺寸

发表于 2010-6-12 19:52

在统一芯片上完美整合了超低功耗 MSP430 MCU 内核与 1GHz 以下的 CC1101 RF 收发器，可降低系统复杂性；与双芯片解决方案相比，可将封装与印制电路板 (PCB) 尺寸锐降 50%

发表于 2010-6-12 20:01

支持低通、高通、陷波／带阻、带通以及全通相移／时间延迟滤波器，可简化系统设计。

发表于 2010-6-12 20:02

发表于 2010-6-12 20:35

器件流耗极低，可支持电池供电的无线网络应用，在无需任何维护的情况下实现连续数年的正常工作，从而可显著降低维护及整体物料清单成本

发表于 2010-6-12 20:41

eZ430-Chronos 与 EM430F6137RF900 是完整的无线开发套件，可提供立即开发和部署各种项目所需的所有软硬件支持

发表于 2010-6-12 20:42

广泛的创新型第三方软硬件开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension 等

发表于 2010-6-26 09:03

软件协议栈与协议是简化开发工作、帮助开发人员缩短产品上市时间的重要因素。

发表于 2010-6-26 10:15

TI 正与业界领先的第三方开发商密切合作，可为客户提供各种业界认可的软件协议栈，例如 6LoWPAN（楼宇控制、照明控制以及智能电网）、Wireless MBUS（智能仪表）、面向 DASH7（楼宇自动化、智能电网与设备跟踪）的开源固件库 Opentag、VEmesh（无线网状智能仪表与传感器网络）以及 BlueRobin（个人保健与健身）解决方案等。

发表于 2010-6-26 10:39

不知供货情况怎么样？

发表于 2010-6-26 11:17

现已投入量产的 CC430F513x MCU 供货在即。

发表于 2010-6-26 11:47

支持集成型 LCD 的 CC430F61xx 系列五月份就开始提供样片了啊

发表于 2010-6-26 11:48

并且没几天就供货了

发表于 2010-6-26 14:44

从通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 与高性能实时控制 TMS320C2000™ MCU，TI 可提供最全面的微处理器解决方案。

发表于 2010-6-26 15:05

通过充分利用 TI 全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。

发表于 2010-6-26 15:05

可以结贴了

TI推出可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器

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